(1)厂房承重能力、採动、噪声及防火防爆要求。厂房地面的承载能力应大于8kn/㎡。振动应控制在70db以内，值不应超过80db噪声应控制在70aba以内。smt生产过程中使的助焊剂、洗剂、元水乙等材料手易物品。生产区和---必须考虑防火防爆安全设计。(2)电源。电源电压和功率要符合设备要求。设备的电源要求独立接地。(3)气源。要根据设备的要求配置气源的压力。

高集成微型化电子组装贴片表面贴装技术(surfacemounting technology简称smt)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高---、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：smy器件（或称smc、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为smt工艺。相关的组装设备则称为smt设备。---的电子产品，---是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用smt技术。国际上smd器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，smt技术将越来越普及。