3 元件贴装时的飞件问题，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查support pin 高度是否一致，若造成pcb 弯曲顶起。重新设置support pin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成pcb 不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在pcb 板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是pcb 的放置的位置异常或者方向异常，应该检查pcb是否按照正确的流向放置在轨道上；检查pcb 版本是否与程序设定一致。

1、pcb制造

pcba加工的步就是针对pcb文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可制造性报告。

2、pcba包工包料的元器件采购和检验

严格控制元器件采购渠道，坚持从大型贸易商和原厂拿货料。此外还需设立专门的pcba来料检验岗位，严格检验以下事项，---部件---。

（1）pcb：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否堵孔或漏墨、板面是否弯曲等。

（2）ic：检查丝网印刷与bom是否完全一致，并进行恒温恒湿保存。

（3）其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。

3、smt贴片加工

焊膏印刷和回流炉温度控制是smt加工的关键要点。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和pcba的焊接牢固---，可根据正常的sop操作指南进行调节。

此外严格执行aoi测试可以---的减少因人为因素引起的---。

4、插件加工

在插件加工过程中，对于过波峰焊的模具设计细节是关键。如何利用模具载体---提高良品率，这是pe---必须不断实践和总结的过程经验。