二、pcb的影响。smt贴片与pcb焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果pcb焊盘设计正确,贴装时少量的重斜可以在回流焊时,由于熔融焊料表面张力
的作用而得到纠正;相反,如果pcb焊盘设计不正确,cob邦定加工厂家,即使贴装位置十分准确,回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;smt贴片与pcb焊盘
也有一定的关系,pcb的焊盘氧化或污染,pcb焊盘受潮等情况下,回流焊时会产生润湿---、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。








smt贴片电子加工中的锡膏印---简介21世纪以来,国内电子加工厂行业高速发展,在科技的发展和随着人们生活水平得提高而增加的电子产品需求下pcba越来越小型化、精密化,而这也使得smt贴片得到飞速发展。在这个大环境下smt贴片锡膏印---也得到了大力发展。下面就给大家介绍一下smt贴片电子加工中的锡膏印---。
三、dip后焊----元件脚长
特点:零件线脚吃锡后,其焊点线脚长度超过规定之高度者。
允收标准:φ≦0.8mm *** 线脚长度小于2.5mm;φ>0.8mm *** 线脚长度小于3.5mm
影响性:1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。
1,元件脚长造成原因:
1)插件时零件倾斜,造成一长一短。
2)加工时裁切过长。
元件脚长补救措施:
a.---插件时零件直立,可以加工的方式避免倾斜。
b.加工时必须---线脚长度达到规长度。
3)注意组装时偏上、下限之线脚长。

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