cob邦定加工价格-大浪街道加工-dip后焊加工定制

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    2020-9-3

刘秋梅
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dip后焊----漏焊

1,漏焊造成原因:

1)助焊剂发泡不均匀,泡沫颗粒太大。

2)助焊剂未能完全活化。

3)零件设计过于密集,cob邦定加工价格,导致锡波阴影效应。

4)pwb变形。

5)锡波过低或有搅流现象。

6)零件脚受污染。

7)pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。

8)过炉速度太快,焊锡时间太短。

2,漏焊短路补救措施:

1)调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。

2)调整预热温度与过炉速度之搭配。

3)pwb layout设计加开气孔。

4)调整框架位置。

5)锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。

6)更换零件或增加浸锡时间。

7)去厨防焊油墨或更换pwb。

8)调整过炉速度。


















2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重,因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面,使被焊金属和焊料表面与空气

隔离,smt加工批发,焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面张力,促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应,在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔

融焊料的表面张力和度,同时使金属表面获得能,促进液态焊料在被焊金属表面漫流,增加表面活性,从而提高焊料的湿润性。





dip插件加工工艺流程注意事项

dip插件加工后焊是smt贴片加工之后的一道工序(特殊个例除外:只有插件的pcb板),其加工流程如下:

1、对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处---物料,认真核对物料型号、规格,签字,大浪街道加工,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工;

要求:

成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小于5%;

元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大;

如果客户提出要求,零件则需要进行成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。

2、贴高温胶纸,进板***贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;

3、dip插件加工工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件,插件时要仔细认真,不能差错、插漏;

4、对于插装好的元器件,smt加工设计,要进行检查,主要检查元器件是否插错、漏插;

5、对于插件无问题的pcb板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件;



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