smt贴片加工生产-新安街道加工-smt贴片加工

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    2020-10-18

刘秋梅
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2,短路补救措施:

1)调高预热温度。

2)调慢输送带速度,smt贴片加工生产,并以profile确认板面温度。

3)更新助焊剂。

4)确认锡波高度为1/2板厚高。

5)清除锡槽表面氧化物。

6)变更设计加大零件间距。

7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、dip后焊----漏焊

特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。

影响性:电路无法导通,电---能无法显现,偶尔出现焊接---,电气测试无法检测。


















dip封装(dual in-line package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。dip封装的cpu芯片有两排引脚,smt加工报价,需要插入到具有dip结构的芯片插座上。

表面贴装技术smt

表面安装技术,英文称之为“surface mount technology”,简称smt,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代,smt生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,各种技术性能好,smt贴片加工厂家,价格低的设备纷纷面世,用smt组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,故smt作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。





2、元器件采购与检查

元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,100%避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,严格进行如下项目检查,新安街道加工,---元器件---。

pcb:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等;

ic:查看丝印与bom是否完全一致,并做恒温恒湿保存;

其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%。





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