如何区分 sip 元件和 dip 元件？ 答：sip 是单列直插元件，dip 是双列直插元件。 2. 贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他们的对应关系是怎样的？（不是很多人知道） 答：smd 贴片元件的封装尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盘标识） 英制：1206——08
05——0603——0402——0201——01005（bom 标识） 注：点料时看上面的公制 4. 三星电容中的电压值 a 字母表示电压是多少？ 答：25v 5. 贴片电阻中的精密度 5%和 1%分别用什么字母表示？（必问必知道的） 答：电阻的精密度 5%用 j 表示，1%用 f 表示。
dip封装（dual in-line package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，大浪街道加工，其引脚数一般不超过100。dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。
表面贴装技术smt
表面安装技术，英文称之为“surface mount technology”，smt加工厂家，简称smt，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，smt加工批发，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，smt生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用smt组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故smt作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。
smt贴片加工物料损耗---对策 smt贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点---之一，同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年，但还有很多方面需要---与---，---是在竞争越来越激烈的今天，物料损耗的---显得尤为重要。smt贴片加工物料损耗---主要分为两方面： 一、物料---：不管是客供料还是自购料，都需要---的管理，这是---物料安全和正常生产必不可少的基本原则。 1、来料数量错误，录入数量有误。 ---方法：除整包、整盘未拆封物料外，smt加工定制，其它来料全部细数清点，使用盘点机点，---来料数据的准确性。
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