宝安cob邦定加工-cob邦定加工厂家-福田加工

dip switch2

dip switch1 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑标传感器 通信接口选择 rs232串口握手方式 串口通信奇偶校验 串口通信校验方式 串口波特率选择 xon/xoff 启用 奇校验(even) on 使能 参照表格一 dtr/rts/cts 不用 偶校验

(odd) 参照表格二 off 禁止 移讯出厂设置 on off off off(*) off(*) off(*) off(*) on(*)

表格一 端口 并行接口(ieee1284双向并口) 串行接口(rs232)

通信端口选择 dip开关号 2 off off 3 off on

表格二 波特率选择 传输速度（波特率bps） 4800 9600 19200 38400 dip开关号 7 on off on off 8 on on off off

dip switch2 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 机头型号选择 on 参照表格三 off 移讯出厂设置 on off off off off off off off

打印浓度选择 工作模式选择 厂家使用 -

参照表格四 参照表格五

表格三 机头型号选择 机头型号 t-540(82.5mm纸宽)(640点，3.25”) t-530(79.5mm纸宽)(576点，---”) t-520(60mm纸宽)(448点，2.36”) t-510(58mm纸宽)(432点，cob邦定加工厂家，2.28”) 开关号 1 off on off on 2 off off on on

表格四 表格四 打印浓度选择 浓度等级 1 2 3 4 打印浓度 微淡 正常 微浓 浓黑 开关号 3 on off on off 4 on off off on

表格五 表格五 工作模式选择 工作模式 十六进制打印 (*) 正常 开关号 5 on off

注：该工作模式将收到的任何数据都以十六进制数值打印出来。

2，短路补救措施:

1）调高预热温度。

2）调慢输送带速度，福田加工，并以profile确认板面温度。

3）更新助焊剂。

4）确认锡波高度为1/2板厚高。

5）清除锡槽表面氧化物。

6）变更设计加大零件间距。

7）确认过炉方向，smt贴片加工批发，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、dip后焊----漏焊

特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：电路无法导通，电---能无法显现，偶尔出现焊接---，电气测试无法检测。

回流焊是smt贴片加工的关键工艺之一，smt贴片加工报价，表面组装的直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊除

了与温度曲线有直接关系以外，还与贴片加工厂生产线设备条件、pcb焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏、pcb的加工以及smt加工每道工序的工

艺参数，甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。

一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，回流焊接时会产生润湿---、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。

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