cob加工定制-新安街道加工-深圳cob邦定加工

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    2020-11-23

刘秋梅
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三、dip后焊----元件脚长

特点:零件线脚吃锡后,其焊点线脚长度超过规定之高度者。

允收标准:φ≦0.8mm *** 线脚长度小于2.5mm;φ>0.8mm *** 线脚长度小于3.5mm

影响性:1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。

1,cob邦定加工生产,元件脚长造成原因:

1)插件时零件倾斜,cob邦定加工厂家,造成一长一短。

2)加工时裁切过长。

元件脚长补救措施:

a.---插件时零件直立,可以加工的方式避免倾斜。

b.加工时必须---线脚长度达到规长度。

3)注意组装时偏上、下限之线脚长。


















深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。

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dip工艺--曲线分析

1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表)

4、焊接温度

  焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°c)50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的pcb焊点温度要低于炉温﹐这是因为pcb吸热的结果

sma类型             元器件           预热温度

  单面板组件       通孔器件与混装       90~100

  双面板组件       通孔器件             100~110

  双面板组件       混装                 100~110

  多层板           通孔器件             15~125

多层板           混装                 115~125



欢迎来电咨询及来厂指导参观,新安街道加工,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!




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防止桥联的发生

1、使用可焊性好的元器件/pcb

2、提高助焊剞的活性

3、提高pcb的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能

4、提高焊料的温度

5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。

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