光明新区加工-dip后焊加工厂家-cob邦定加工设计

dip后焊----漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。

2）助焊剂未能完全活化。

3）零件设计过于密集，smt加工价格，导致锡波阴影效应。

4）pwb变形。

5）锡波过低或有搅流现象。

6）零件脚受污染。

7）pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）过炉速度太快，焊锡时间太短。

2，漏焊短路补救措施:

1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。

2）调整预热温度与过炉速度之搭配。

3）pwb layout设计加开气孔。

4）调整框架位置。

5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。

6）更换零件或增加浸锡时间。

7）去厨防焊油墨或更换pwb。

8）调整过炉速度。

三、dip后焊----元件脚长

特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。

允收标准：φ≦0.8mm *** 线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm *** 线脚长度小于3.5mm

影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件脚长造成原因：

1）插件时零件倾斜，造成一长一短。

2）加工时裁切过长。

元件脚长补救措施:

a.---插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。

b.加工时必须---线脚长度达到规长度。

3）注意组装时偏上、下限之线脚长。