用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有dip结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接,和主板有---的兼容性。但是由于其dip封装封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,---性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着cpu内部的高度集成化,dip封装很快退出了历史舞台。只有在老的vga/svga显卡或bios芯片上可以看到它们的“足迹”。







什么是直插 dip? 直插 dip,smt加工生产,是 dual inline-pin package 的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装, dram 的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规 模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。 dipf﹨封装、芯片封装基本都采用 dip(dual ln-line package,双列直插式封装)封装
,此 封装形式在当时具有适合 pcb(印刷电路板)穿孔安装, 布线和操作较为方便, 适合在 pcb(印 刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,---性较差。 dip 封装的结构形式多种多样,包括多层陶瓷双列直插式 dip,单层陶瓷双列直插式 dip,引线框架式 dip 等。但 dip 封装形式封装效率是很低的,其芯片面积和封装面积之比 为1:1.86,这样封装产品的面积较大,内存条 pcb 板的面积是固定的,封装面积越大在内 存上安装芯片的数量就越少,内存条容量也就越小。 同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯 片面积和封装面积之比为1:1将是较好的,但这是无法实现的,除非不进行封装,但随着封 装技术的发展,这个比值日益接近,smt加工批发,现在已经有了1:1.14的内存封装技术。 什么是表贴 smd? 表贴也叫做 smt,是 surface mounted technology 的缩写,表面贴装技术,smt贴片加工厂家,将 smd 封 装的灯用过焊接工艺焊接砸 pcb 板的表面,灯脚不用穿过 pcb 板。 smd:它是 surface mounted devices 的缩写,意为:表面贴装器件,它是 smt(surface mount technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。
优势: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻, 易于实现自动化,电子产业流行生产方式,有力减低成本,
---性高、抗振能力强提高产品---性。 特点: 微型 smd 是一种晶圆级芯片尺寸封装(wlcsp),它有如下特点: ⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 i/o 管脚; ⒊ 无需底部填充材料; ⒋ 连线间距为0.5mm; ⒌ 在芯片与 pcb 间无需转接板。


dip治具是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具,用来---提高插件焊接的效率和,从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上,也有人用在手锡炉上。
dip是smt的后续工作。pcb板经过smt贴片以后,罗湖加工,在经过回流炉,ict以后,就会到dip段。dip就是插件,有人工插件,或是机器插件。
dip治具就是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具,用来---提高插件焊接的效率和,从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上,也有人用在手锡炉上。
dip治具可以分类为红胶工艺和锡膏工艺,一般红胶工艺的dip治具比较好加工,只需要把所有的贴片和插件全部露在外面
锡膏工艺的dip治具比起红胶工艺的dip治具要难加工一点,需要把贴片部分挡住,防止锡波冲上去把贴片融掉。而插件部分就需要露出来


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