cob加工设计-新安街道加工-dip后焊加工价格

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    2023-4-19

刘秋梅
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2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重,因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面,使被焊金属和焊料表面与空气

隔离,焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面张力,cob加工价格,促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应,cob加工设计,在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔

融焊料的表面张力和度,新安街道加工,同时使金属表面获得能,促进液态焊料在被焊金属表面漫流,增加表面活性,从而提高焊料的湿润性。



















深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。

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在原材料价格不断上涨,cob加工生产,劳动力成本不断上升的今天,企业能做的就是不断降低自己的成本。dip制造已经成为一颗烫手山芋,接又难受,不接又不行,如何理性面对dip制造订单,减少dip返修成为我们必须研究的课题。

欢迎来电咨询及来厂指导参观,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!



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dip工艺--曲线分析

1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表)

4、焊接温度

  焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°c)50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的pcb焊点温度要低于炉温﹐这是因为pcb吸热的结果

sma类型             元器件           预热温度

  单面板组件       通孔器件与混装       90~100

  双面板组件       通孔器件             100~110

  双面板组件       混装                 100~110

  多层板           通孔器件             15~125

多层板           混装                 115~125



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