2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重,因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面,使被焊金属和焊料表面与空气
隔离,焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面张力,cob加工价格,促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应,cob加工设计,在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔
融焊料的表面张力和度,新安街道加工,同时使金属表面获得能,促进液态焊料在被焊金属表面漫流,增加表面活性,从而提高焊料的湿润性。







深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
深圳smt加工优选恒域新和,我们可提供通讯模块类·数码mid·工业工控·电力等产品。品质+服务1oo%满意!
在原材料价格不断上涨,cob加工生产,劳动力成本不断上升的今天,企业能做的就是不断降低自己的成本。dip制造已经成为一颗烫手山芋,接又难受,不接又不行,如何理性面对dip制造订单,减少dip返修成为我们必须研究的课题。
欢迎来电咨询及来厂指导参观,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
深圳smt加工优选恒域新和,我们可提供通讯模块类·数码mid·工业工控·电力等产品。品质+服务1oo%满意!
dip工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表)
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°c)50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的pcb焊点温度要低于炉温﹐这是因为pcb吸热的结果
sma类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
欢迎来电咨询及来厂指导参观,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!

cob加工设计-新安街道加工-dip后焊加工价格由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司是从事“smt,cob,dip,加工”的企业,公司秉承“诚信经营,用心服务”的理念,为您提供---的产品和服务。欢迎来电咨询!联系人:刘秋梅。
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息,谢谢!
本文链接:https://tztz87291a2.zhaoshang100.com/zhaoshang/275328730.html
关键词: