用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有dip结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接,和主板有---的兼容性。但是由于其dip封装封装面积和厚度都比较大,观澜街道加工,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,---性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着cpu内部的高度集成化,dip封装很快退出了历史舞台。只有在老的vga/svga显卡或bios芯片上可以看到它们的“足迹”。







dip后焊----冷焊
特点:焊点呈不平滑之外表,---时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短,容易于使用一段时间后,smt加工批发,开始产生焊接---之现象,导致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊点凝固时,受到不当震动(如输送皮带震动)。
2)焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3)润焊时间不足。
2,冷焊补救措施:
1)排除焊接时之震动来源。
2)检查线脚及焊垫之氧化状况,如氧化过于---,可事先dip去除氧化。
3)调整焊接速度,加长润焊时间。


电子加工厂的锡膏印---一般是具有共同的g-xy清洗结构的在主动清洗时完成x和y的动作还可以模拟人工清洗。并且在smt代工代料中锡膏印---还运用2套运送导轨,其中一套用来过板,smt加工报价,另外一套是用来做pcba贴片印刷。锡膏印---的结构还包含可弹性上压设备,对于易变形的pcba板在印刷时上压片可以伸出,不需要用上压片时就可以缩回。

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