沙井街道smt贴片加工生产「多图」

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    2023-5-17

刘秋梅
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dip工艺--曲线分析

1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表)

4、焊接温度

  焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°c)50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的pcb焊点温度要低于炉温﹐这是因为pcb吸热的结果

sma类型             元器件           预热温度

  单面板组件       通孔器件与混装       90~100

  双面板组件       通孔器件             100~110

  双面板组件       混装                 100~110

  多层板           通孔器件             15~125

多层板           混装                 115~125



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dip封装介绍

dip封装(dual in-line package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心,以免损坏管脚。dip封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式dip,单层陶瓷双列直插式dip,引线框架式dip(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!




3、smt assembly加工

锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点,smt贴片加工生产,需用较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据pcb的要求,部分需要增大或缩小钢网孔,或者采用u型孔,依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接---性十分关键,按照正常的sop作业指引进行---即可。此外,需要严格执行aoi检测,大程度减少人为因素造成的---。

4、dip插件加工

插件工艺中,对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率,这是pe---必须不断实践和经验总结的过程。





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