一、dip后焊----短路
特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准:无此现象即为允收,smt加工定制,若发现即需二次补焊。
影响性:---影响电气特性,并造成零件---损害。
1,短路造成原因:
1)板面预热温度不足。
2)输送带速度过快,润焊时间不足。
3)助焊剂活化不足。
4)板面吃锡高度过高。
5)锡波表面氧化物过多。
6)零件间距过近。
7)板面过炉方向和锡波方向不配合。









smt贴片电子加工中的锡膏印---简介21世纪以来,国内电子加工厂行业高速发展,西乡街道加工,在科技的发展和随着人们生活水平得提高而增加的电子产品需求下pcba越来越小型化、精密化,而这也使得smt贴片得到飞速发展。在这个大环境下smt贴片锡膏印---也得到了大力发展。下面就给大家介绍一下smt贴片电子加工中的锡膏印---。
mt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mounted technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
dip封装,是dual inline-pin package的缩写,smt加工价格,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。
dip封装的cpu芯片有两排引脚,需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然,也可 dip封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心,以免损坏管脚。dip封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式dip,单层陶瓷双列直插式dip,引线框架式dip(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。

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