南山加工-smt贴片加工价格-cob邦定加工定制

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    2023-7-29

刘秋梅
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回流焊是smt贴片加工的关键工艺之一,表面组装的直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊除

了与温度曲线有直接关系以外,还与贴片加工厂生产线设备条件、pcb焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏、pcb的加工以及smt加工每道工序的工

艺参数,甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。

一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,回流焊接时会产生润湿---、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。



















2、元器件采购与检查

元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,smt加工工厂,避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,严格进行如下项目检查,---元器件---。

pcb:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等;

ic:查看丝印与bom是否完全一致,并做恒温恒湿保存;

其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%。





dip后焊----冷焊

特点:焊点呈不平滑之外表,---时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。

允收标准:无此现象即为允收,cob邦定加工工厂,若发现即需二次补焊。

影响性:焊点寿命较短,容易于使用一段时间后,开始产生焊接---之现象,导致功能失效。

1,冷焊造成原因:

1)焊点凝固时,受到不当震动(如输送皮带震动)。

2)焊接物(线脚、焊垫)氧化。

3)润焊时间不足。

2,南山加工,冷焊补救措施:

1)排除焊接时之震动来源。

2)检查线脚及焊垫之氧化状况,如氧化过于---,可事先dip去除氧化。

3)调整焊接速度,加长润焊时间。





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