mt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mounted technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
dip封装,是dual inline-pin package的缩写,smt贴片加工厂家,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。
dip封装的cpu芯片有两排引脚,需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然,smt贴片加工设计,也可 dip封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心,以免损坏管脚。dip封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式dip,单层陶瓷双列直插式dip,引线框架式dip(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,smt加工报价,陶瓷低熔玻璃封装式)等。








就这样品质说rd没有要求厂商将保质期写入承认书,rd说厂商一般都不会写这样的信息,石岩街道加工,如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术!下面我们就进入正题,为这位sqe朋友找出公正的裁判员。
一开始,先跟大家分享一下,其实针对电子元器件的储存,运输是有相应的标准的。国际上iec和国内的gb/t都有定义,先把原始标准文件分享出来
ps:gb/t的标准内容相对比较滞后,如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照iec的标准,从搜集信息的结果看gb/t目前还是2003版本参考iec的版本更---到1998版,而iec的标准目前已经到了2007版了,大家可以将这两份文件都存起来,便于对比理解。

三、dip后焊----元件脚长
特点:零件线脚吃锡后,其焊点线脚长度超过规定之高度者。
允收标准:φ≦0.8mm *** 线脚长度小于2.5mm;φ>0.8mm *** 线脚长度小于3.5mm
影响性:1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。
1,元件脚长造成原因:
1)插件时零件倾斜,造成一长一短。
2)加工时裁切过长。
元件脚长补救措施:
a.---插件时零件直立,可以加工的方式避免倾斜。
b.加工时必须---线脚长度达到规长度。
3)注意组装时偏上、下限之线脚长。

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