昨天在知乎里面提了个问题“电子元器件存放多久后需要重新评估焊锡性，有没有标准定义？”，---下来发现大家其实针对这个问题都没有好好的研究过，所以今天在这里好好的跟大家讨论讨论关于电子元器件在运输与存储方面的一些标准，以及标准要求。
首先，我们先聊一下研究这个问题的背景，smt贴片加工批发，前不久我的一位从事供应商管理的朋友碰到了个麻烦事情，他们smt在打板时发现有一个批次的mosfet发生大批量拒焊问题，所以判定为零件长期未使用造成了元器件的焊锡性失效，但问题是制造商并没有将相应mos的保质期写在零件的规格书中，所以导致这位sqe也没办法判定，是否为真的过期导致。
在smt贴片加工过程中，有着许多设备，它们每一个都有着的作用，而锡膏印---正是其中非常重要的一个设备。广州电子加工厂中的锡膏印---一般是由装版、加锡膏、压印、输电路板等构成的。而大多数pcba中的锡膏印---工作原理都是先将要印刷的pcba固定在印刷定位台上，然后由印---的左右刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的pcba，smt贴片加工报价，通过传输台输入至贴片机进行自动smt贴片。
三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高，回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸
发而飞渡，如果金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊料球，同时还会引起不润浸等缺陷。另外，cob加工厂家，如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好，罗湖加工，印刷后焊膏图形
就会娟陷，甚至造成枯连，回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷时焊膏只是在模板上滑动，这种情况下是---印不上焊膏的。
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