smt加工工厂-南山加工-西乡smt贴片加工

2，短路补救措施:

1）调高预热温度。

2）调慢输送带速度，smt加工设计，并以profile确认板面温度。

3）更新助焊剂。

4）确认锡波高度为1/2板厚高。

5）清除锡槽表面氧化物。

6）变更设计加大零件间距。

7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、dip后焊----漏焊

特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准：无此现象即为允收，smt加工工厂，若发现即需二次补焊。

影响性：电路无法导通，电---能无法显现，偶尔出现焊接---，电气测试无法检测。

二、pcb的影响。smt贴片与pcb焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果pcb焊盘设计正确，贴装时少量的重斜可以在回流焊时，由于熔融焊料表面张力

的作用而得到纠正；相反，smt贴片加工厂家，如果pcb焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；smt贴片与pcb焊盘

也有一定的关系，pcb的焊盘氧化或污染，pcb焊盘受潮等情况下，回流焊时会产生润湿---、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。