1、 浸焊
浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊,一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接更有效,而且可消除漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。
2、 波峰焊
波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波,当印制电路板通过时,焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。
3、 再流焊
再流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏,cob加工定制,实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中,进成组或逐点焊接。
再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和---的控制焊料的施加量
根据加工方式的不同,再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。









就这样品质说rd没有要求厂商将保质期写入承认书,宝安加工,rd说厂商一般都不会写这样的信息,如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术!下面我们就进入正题,cob加工工厂,为这位sqe朋友找出公正的裁判员。
一开始,先跟大家分享一下,其实针对电子元器件的储存,运输是有相应的标准的。国际上iec和国内的gb/t都有定义,先把原始标准文件分享出来
ps:gb/t的标准内容相对比较滞后,如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照iec的标准,从搜集信息的结果看gb/t目前还是2003版本参考iec的版本更---到1998版,而iec的标准目前已经到了2007版了,大家可以将这两份文件都存起来,便于对比理解。

2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重,因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面,cob加工生产,使被焊金属和焊料表面与空气
隔离,焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面张力,促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应,在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔
融焊料的表面张力和度,同时使金属表面获得能,促进液态焊料在被焊金属表面漫流,增加表面活性,从而提高焊料的湿润性。
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