dip后焊----漏焊
1，漏焊造成原因：
1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。
2）助焊剂未能完全活化。
3）零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。
4）pwb变形。
5）锡波过低或有搅流现象。
6）零件脚受污染。
7）pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。
8）过炉速度太快，焊锡时间太短。
2，smt加工价格，漏焊短路补救措施:
1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2）调整预热温度与过炉速度之搭配。
3）pwb layout设计加开气孔。
4）调整框架位置。
5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6）更换零件或增加浸锡时间。
7）去厨防焊油墨或更换pwb。
8）调整过炉速度。
pcb在电子加工厂中已经得到了---广泛的应用，因为pcb具有很多的有点。例如：可高密度化、高---性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性等。
pcba基材的分类一般是以绝缘部分为依据，常见的原料为电木板、玻璃纤维板、各种塑胶板等。而现在大多数pcb的制造商会以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，smt加工工厂，再以环氧树脂和铜箔压制成黏合片使用。
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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在原材料价格不断上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。dip制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，smt加工设计，如何理性面对dip制造订单，减少dip返修成为我们必须研究的课题。
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