龙华街道加工-dip后焊加工定制-cob加工工厂

dip插件加工工艺流程注意事项

dip插件加工后焊是smt贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的pcb板），smt贴片加工报价，其加工流程如下：

1、对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处---物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；

要求：

成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；

元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大；

如果客户提出要求，cob加工工厂，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，龙华街道加工，防止焊盘翘起。

2、贴高温胶纸，进板***贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；

3、dip插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；

4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；

5、对于插件无问题的pcb板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；

用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有dip结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接，和主板有---的兼容性。但是由于其dip封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，---性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着cpu内部的高度集成化，dip封装很快退出了历史舞台。只有在老的vga/svga显卡或bios芯片上可以看到它们的“足迹”。