沙井街道smt加工生产-恒域新和

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    2024-2-17

刘秋梅
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回流焊是smt贴片加工的关键工艺之一,表面组装的直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊除

了与温度曲线有直接关系以外,还与贴片加工厂生产线设备条件、pcb焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏、pcb的加工以及smt加工每道工序的工

艺参数,甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。

一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,回流焊接时会产生润湿---、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。



















电子制造技术中的smt和dip是什么意思

smt表面贴装,就是用贴片机将贴片电子料贴装到电路上,dip是插件,就是用机器将插件电子料插到电路板,这是现在电子加工业中常用到的两种手法。

是通过pcb线路板加工、smt贴片加工、dip插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程,smt加工生产,深圳专门做pcba的厂家有深圳市恒域新和电子有限公司。公司在深圳,是个有影响力的品牌。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!




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dip工艺--曲线分析

1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表)

4、焊接温度

  焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°c)50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的pcb焊点温度要低于炉温﹐这是因为pcb吸热的结果

sma类型             元器件           预热温度

  单面板组件       通孔器件与混装       90~100

  双面板组件       通孔器件             100~110

  双面板组件       混装                 100~110

  多层板           通孔器件             15~125

多层板           混装                 115~125



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