光明新区加工-smt贴片加工设计-恒域新和(商家)

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    2024-2-19

刘秋梅
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一、dip后焊----短路

特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊垫上之焊锡产生相连现象。

允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。

影响性:---影响电气特性,并造成零件---损害。

1,短路造成原因:

1)板面预热温度不足。

2)输送带速度过快,润焊时间不足。

3)助焊剂活化不足。

4)板面吃锡高度过高。

5)锡波表面氧化物过多。

6)零件间距过近。

7)板面过炉方向和锡波方向不配合。



















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1、smt加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。

2、smt贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。

3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置,应外购温度曲线收集器

4、smt的回流焊高加热温度:无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃

5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。

6、pcba加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小pcb尺寸确定。

7、pcba代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和---性要求来确定,复杂和高---要求的产品,应选择高冷却效率。






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