一、dip后焊----短路
特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：---影响电气特性，并造成零件---损害。
1，短路造成原因：
1）板面预热温度不足。
2）输送带速度过快，润焊时间不足。
3）助焊剂活化不足。
4）板面吃锡高度过高。
5）锡波表面氧化物过多。
6）零件间距过近。
7）板面过炉方向和锡波方向不配合。
昨天在知乎里面提了个问题“电子元器件存放多久后需要重新评估焊锡性，有没有标准定义？”，---下来发现大家其实针对这个问题都没有好好的研究过，所以今天在这里好好的跟大家讨论讨论关于电子元器件在运输与存储方面的一些标准，以及标准要求。
首先，我们先聊一下研究这个问题的背景，前不久我的一位从事供应商管理的朋友碰到了个麻烦事情，他们smt在打板时发现有一个批次的mosfet发生大批量拒焊问题，所以判定为零件长期未使用造成了元器件的焊锡性失效，但问题是制造商并没有将相应mos的保质期写在零件的规格书中，所以导致这位sqe也没办法判定，是否为真的过期导致。
smt贴片加工物料损耗---对策 smt贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点---之一，同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年，但还有很多方面需要---与---，---是在竞争越来越激烈的今天，物料损耗的---显得尤为重要。smt贴片加工物料损耗---主要分为两方面： 一、物料---：不管是客供料还是自购料，都需要---的管理，这是---物料安全和正常生产的基本原则。 1、来料数量错误，录入数量有误。 ---方法：除整包、整盘未拆封物料外，smt贴片加工批发，其它来料全部细数清点，使用盘点机点，---来料数据的准确性。
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