来看看pcba加工过程如何控制品质？pcba加工过程涉及的环节比较多，smt加工批发，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，一般的pcba是由：pcb电路板制造、元器件采购与检查、smt贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程，下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。
1、pcb电路板制造
接到pcba的订单后，分析，注意pcb的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频---、阻抗等关键因素。
smt贴片加工物料损耗---对策 smt贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点---之一，同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年，但还有很多方面需要---与---，---是在竞争越来越激烈的今天，物料损耗的---显得尤为重要。smt贴片加工物料损耗---主要分为两方面： 一、物料---：不管是客供料还是自购料，都需要---的管理，这是---物料安全和正常生产的基本原则。 1、来料数量错误，录入数量有误。 ---方法：除整包、整盘未拆封物料外，smt贴片加工厂家，其它来料全部细数清点，使用盘点机点，---来料数据的准确性。
1、 浸焊
浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊，一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。
2、 波峰焊
波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波，当印制电路板通过时，西乡街道加工，焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。
3、 再流焊
再流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏，实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中，进成组或逐点焊接。
再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和---的控制焊料的施加量
根据加工方式的不同，再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。
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