dip后焊----冷焊
特点：焊点呈不平滑之外表，---时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。
允收标准：无此现象即为允收，smt贴片加工工厂，若发现即需二次补焊。
影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接---之现象，导致功能失效。
1，松岗街道加工，冷焊造成原因：
1）焊点凝固时，smt贴片加工价格，受到不当震动(如输送皮带震动)。
2）焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3）润焊时间不足。
2，冷焊补救措施:
1）排除焊接时之震动来源。
2）检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于---，可事先dip去除氧化。
3）调整焊接速度，加长润焊时间。
smt贴片和dip插件是pcba加工的主要环节，它们主要的区别就是smt贴片加工不需要电子加工厂对pcba板进行钻孔而是直接进行贴片加工，而dip插件需要pcba工厂对板子钻孔然后将元器件的pin脚插入孔中。
从上面的介绍可以看出pcb也就是单纯的电路板，没有元器件的裸板，而pcba则是经过pcba工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。
dip插件加工工艺流程注意事项
dip插件加工后焊是smt贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的pcb板），其加工流程如下：
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处---物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；
要求：
成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；
元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大；
如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。
2、贴高温胶纸，进板***贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；
3、dip插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；
4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；
5、对于插件无问题的pcb板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；
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