smt贴片加工设计-恒域新和-南山加工

一、dip后焊----短路

特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：---影响电气特性，并造成零件---损害。

1，短路造成原因：

1）板面预热温度不足。

2）输送带速度过快，smt贴片加工工厂，润焊时间不足。

3）助焊剂活化不足。

4）板面吃锡高度过高。

5）锡波表面氧化物过多。

6）零件间距过近。

7）板面过炉方向和锡波方向不配合。

回流焊是smt贴片加工的关键工艺之一，表面组装的直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接问题不完全是回流焊工艺造成的，smt贴片加工设计，因为回流焊除

了与温度曲线有直接关系以外，南山加工，还与贴片加工厂生产线设备条件、pcb焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏、pcb的加工以及smt加工每道工序的工

艺参数，甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。

一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，回流焊接时会产生润湿---、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。