dip封装(dual in-line package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,cob加工设计,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。dip封装的cpu芯片有两排引脚,需要插入到具有dip结构的芯片插座上。
表面贴装技术smt
表面安装技术,英文称之为“surface mount technology”,简称smt,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,smt贴片加工批发,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代,smt生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,各种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用smt组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,故smt作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。









dip治具是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具,用来---提高插件焊接的效率和,从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上,也有人用在手锡炉上。
dip是smt的后续工作。pcb板经过smt贴片以后,在经过回流炉,ict以后,就会到dip段。dip就是插件,有人工插件,或是机器插件。
dip治具就是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具,用来---提高插件焊接的效率和,从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上,宝安加工,也有人用在手锡炉上。
dip治具可以分类为红胶工艺和锡膏工艺,一般红胶工艺的dip治具比较好加工,只需要把所有的贴片和插件全部露在外面
锡膏工艺的dip治具比起红胶工艺的dip治具要难加工一点,需要把贴片部分挡住,防止锡波冲上去把贴片融掉。而插件部分就需要露出来


三、dip后焊----元件脚长
特点:零件线脚吃锡后,其焊点线脚长度超过规定之高度者。
允收标准:φ≦0.8mm *** 线脚长度小于2.5mm;φ>0.8mm *** 线脚长度小于3.5mm
影响性:1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。
1,元件脚长造成原因:
1)插件时零件倾斜,造成一长一短。
2)加工时裁切过长。
元件脚长补救措施:
a.---插件时零件直立,可以加工的方式避免倾斜。
b.加工时必须---线脚长度达到规长度。
3)注意组装时偏上、下限之线脚长。

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