cob加工生产-福田加工-cob邦定加工

dip插件加工工艺流程注意事项

dip插件加工后焊是smt贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的pcb板），其加工流程如下：

1、对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处---物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；

要求：

成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；

元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大；

如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。

2、贴高温胶纸，进板***贴高温胶纸，cob加工价格，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；

3、dip插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，福田加工，不能差错、插漏；

4、对于插装好的元器件，要进行检查，cob加工生产，主要检查元器件是否插错、漏插；

5、对于插件无问题的pcb板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；

pcb在电子加工厂中已经得到了---广泛的应用，因为pcb具有很多的有点。例如：可高密度化、高---性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性等。

pcba基材的分类一般是以绝缘部分为依据，常见的原料为电木板、玻璃纤维板、各种塑胶板等。而现在大多数pcb的制造商会以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成黏合片使用。