松岗街道smt贴片加工厂家

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    2024-4-16

刘秋梅
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三、dip后焊----元件脚长

特点:零件线脚吃锡后,其焊点线脚长度超过规定之高度者。

允收标准:φ≦0.8mm *** 线脚长度小于2.5mm;φ>0.8mm *** 线脚长度小于3.5mm

影响性:1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。

1,元件脚长造成原因:

1)插件时零件倾斜,造成一长一短。

2)加工时裁切过长。

元件脚长补救措施:

a.---插件时零件直立,可以加工的方式避免倾斜。

b.加工时必须---线脚长度达到规长度。

3)注意组装时偏上、下限之线脚长。


















用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚,smt贴片加工厂家,可以直接焊在有dip结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接,和主板有---的兼容性。但是由于其dip封装封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,---性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着cpu内部的高度集成化,dip封装很快退出了历史舞台。只有在老的vga/svga显卡或bios芯片上可以看到它们的“足迹”。





一、dip后焊----短路

特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊垫上之焊锡产生相连现象。

允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。

影响性:---影响电气特性,并造成零件---损害。

1,短路造成原因:

1)板面预热温度不足。

2)输送带速度过快,润焊时间不足。

3)助焊剂活化不足。

4)板面吃锡高度过高。

5)锡波表面氧化物过多。

6)零件间距过近。

7)板面过炉方向和锡波方向不配合。





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