dip后焊----漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊剂发泡不均匀,泡沫颗粒太大。
2)助焊剂未能完全活化。
3)零件设计过于密集,导致锡波阴影效应。
4)pwb变形。
5)锡波过低或有搅流现象。
6)零件脚受污染。
7)pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)过炉速度太快,cob加工厂家,焊锡时间太短。
2,漏焊短路补救措施:
1)调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2)调整预热温度与过炉速度之搭配。
3)pwb layout设计加开气孔。
4)调整框架位置。
5)锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6)更换零件或增加浸锡时间。
7)去厨防焊油墨或更换pwb。
8)调整过炉速度。







3、smt assembly加工
锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点,民治街道加工,需用较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据pcb的要求,部分需要增大或缩小钢网孔,或者采用u型孔,依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接---性十分关键,按照正常的sop作业指引进行---即可。此外,需要严格执行aoi检测,大程度减少人为因素造成的---。
4、dip插件加工
插件工艺中,对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率,这是pe---必须不断实践和经验总结的过程。
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