什么是直插 dip? 直插 dip,是 dual inline-pin package 的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装, dram 的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,石岩街道加工,绝大多数中小规 模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。 dipf﹨封装、芯片封装基本都采用 dip(dual ln-line package,双列直插式封装)封装
,此 封装形式在当时具有适合 pcb(印刷电路板)穿孔安装,smt贴片加工生产, 布线和操作较为方便, 适合在 pcb(印 刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大,smt贴片加工定制,故体积也较大。 但是由于其封装面积和厚度都比较大,smt加工批发,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,---性较差。 dip 封装的结构形式多种多样,包括多层陶瓷双列直插式 dip,单层陶瓷双列直插式 dip,引线框架式 dip 等。但 dip 封装形式封装效率是很低的,其芯片面积和封装面积之比 为1:1.86,这样封装产品的面积较大,内存条 pcb 板的面积是固定的,封装面积越大在内 存上安装芯片的数量就越少,内存条容量也就越小。 同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯 片面积和封装面积之比为1:1将是较好的,但这是无法实现的,除非不进行封装,但随着封 装技术的发展,这个比值日益接近,现在已经有了1:1.14的内存封装技术。 什么是表贴 smd? 表贴也叫做 smt,是 surface mounted technology 的缩写,表面贴装技术,将 smd 封 装的灯用过焊接工艺焊接砸 pcb 板的表面,灯脚不用穿过 pcb 板。 smd:它是 surface mounted devices 的缩写,意为:表面贴装器件,它是 smt(surface mount technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。
优势: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻, 易于实现自动化,电子产业流行生产方式,有力减低成本,
---性高、抗振能力强提高产品---性。 特点: 微型 smd 是一种晶圆级芯片尺寸封装(wlcsp),它有如下特点: ⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 i/o 管脚; ⒊ 无需底部填充材料; ⒋ 连线间距为0.5mm; ⒌ 在芯片与 pcb 间无需转接板。









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防止桥联的发生
1、使用可焊性好的元器件/pcb
2、提高助焊剞的活性
3、提高pcb的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能
4、提高焊料的温度
5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
欢迎来电咨询及来厂指导参观,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
三、dip后焊----元件脚长
特点:零件线脚吃锡后,其焊点线脚长度超过规定之高度者。
允收标准:φ≦0.8mm *** 线脚长度小于2.5mm;φ>0.8mm *** 线脚长度小于3.5mm
影响性:1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。
1,元件脚长造成原因:
1)插件时零件倾斜,造成一长一短。
2)加工时裁切过长。
元件脚长补救措施:
a.---插件时零件直立,可以加工的方式避免倾斜。
b.加工时必须---线脚长度达到规长度。
3)注意组装时偏上、下限之线脚长。

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