回流焊是smt贴片加工的关键工艺之一，表面组装的直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊除
了与温度曲线有直接关系以外，还与贴片加工厂生产线设备条件、pcb焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏、pcb的加工以及smt加工每道工序的工
艺参数，甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。
一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，回流焊接时会产生润湿---、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。
mt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mounted technology的缩写），smt贴片加工报价，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
dip封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，cob加工厂家，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可 dip封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip，龙华新区加工，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
电子加工厂的锡膏印---一般是具有共同的g-xy清洗结构的在主动清洗时完成x和y的动作还可以模拟人工清洗。并且在smt代工代料中锡膏印---还运用2套运送导轨，其中一套用来过板，cob加工工厂，另外一套是用来做pcba贴片印刷。锡膏印---的结构还包含可弹性上压设备，对于易变形的pcba板在印刷时上压片可以伸出，不需要用上压片时就可以缩回。
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