dip - 双列直插式封装技术 dip封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!







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双列直插封装(英语:dual in-line package) 也称为dip封装或dip包装,简称为dip或dil,smt贴片加工价格,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。dip包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在dip插座上。
由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品,因此有许多公司生产将smt元件转换为dip包装的转接器,可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中,smt贴片加工设计,像dip包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板(像洞洞板)中。
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2、元器件采购与检查
元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,smt贴片加工报价,避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,严格进行如下项目检查,---元器件---。
pcb:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等;
ic:查看丝印与bom是否完全一致,并做恒温恒湿保存;
其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%。

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