dip插件加工工艺流程注意事项
dip插件加工后焊是smt贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的pcb板），其加工流程如下：
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处---物料，认真核对物料型号、规格，cob加工定制，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；
要求：
成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；
元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大；
如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。
2、贴高温胶纸，进板***贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；
3、dip插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；
4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；
5、对于插件无问题的pcb板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；
电子线路板smt﹨bonding﹨后焊的加工工价标准：
1、cob 以线数算。（少于15线的，0.15元/pcs；超过15线以上的，以订单数量/pcb尺寸大小/test工位数量等参数双方再具体协调单价）
2、smt 以单个chip元件为单元计费，价格在0.015元-0.022元之间。要看板子好不好做，难做的板子，价格相对较高。原价少于4根引脚的按一个chip元件计算，一般将ic、接插件四只引脚算一个点，一个点就是一个元件（容阻元件chip）
3、dip 后焊加工这块浮动就比较大，具体要看你跟客人协商，按产线作业员工资加上水电房租以及使用耗材（锡棒、助焊剂）等付出，除以产线一个小时的产量。在这个范围内计算。
现在后焊加工的量比较少，而且客人一般提的单价减去设备磨损跟其它支出剩下的都很少了，在者，作业员的薪水眼看是越来越高，能在dip上赚的钱很难了。
smt贴片和dip插件是pcba加工的主要环节，它们主要的区别就是smt贴片加工不需要电子加工厂对pcba板进行钻孔而是直接进行贴片加工，而dip插件需要pcba工厂对板子钻孔然后将元器件的pin脚插入孔中。
从上面的介绍可以看出pcb也就是单纯的电路板，没有元器件的裸板，而pcba则是经过pcba工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。
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